半导体功能性镀层测厚仪是天瑞仪器集30多年X荧光膜厚测量技术，研发的一款X射线荧光镀层测厚及成分分析仪。

深圳天瑞仪器镀层测厚仪自动化的X、Y、Z轴的三维联动，更精准kuaisu地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的dingwei。

X射线电镀厚度检测仪高精度移动平台可jingzhun定位测试点，重复定位精度小于0.005mm。

功能性多导毛细聚焦镀层测厚仪可以实现在ji微小样品测试中获得geng高的激发qiang度，同等光斑面积下，荧光qiang度是传统X镀层仪器千倍以上；geng高计数率bao zheng了仪器的准确性和wen ding 性。

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