X光电镀层检测仪采用下照式结构，仪器操作简单，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求。

在线咨询

产品详情

X光电镀层检测仪采用下照式结构，仪器操作简单，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求。

X光电镀层检测仪应用领域

铁基----□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni，

铜基----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr

锌基----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

镁铝合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au

塑胶基体----plastic/Cu/Ni

技术参数

1 分析元素范围：S-U

2 可分析多达3层以上镀层

3 分析厚度检出限高达0.02μm

4 多次测量重复性高可达0.05μm

5 定位精度：0.5mm

5 测量时间：30s-300s

6 计数率：1000-8000cps

7 仪器适合测试平面。以单层Fe镀Ni的标样为例，分析的范围是0.02—30um，在这个范围内，才能检测。0.5-10um的，偏差是5%，就是说真值是1um，用仪器测试的值是0.95-1.05um。

仪器性能特点

1. 稳定X铜光管
2.半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
3.采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）
4.内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
5.脉冲处理器，数据处理快速
6.手动开关样品腔，操作安方便
7.三重安保护模式
8.整体钢架结构、外型高贵时尚
9.FP软件，无标准样品时亦可测量

在线咨询